台湾液晶电视面板全球市占率统计
推荐指数: 关注度:
报告业务: 010-65667912
根据资策会信息市场情报中心(MIC)的预计,2007年全球大尺寸液晶面板市场规模将达3亿5,000万台,年增长率可达22.8%,台湾面板业者的市占率仍将不断攀升,预计2007年可望挑战50%的市占率,尤其是大尺寸面板将成为业者的下一波战场。资策会MIC资深产业分析师周士雄表示,以往大尺寸面板由面板业者独自完成Array-Cell-Module的模式已逐渐转型,取而代之的是OpenCell及SmartPanel/IntegratorPanel等新商业模式。
根据MIC的观察,从2007第一季开始,终端市场需求即持续增加,促使台湾的TFT面板厂陆续将大尺寸面板的产能转投入中小尺寸面板,但却导致TFT厂商Module产能不足的缺口更加扩大。导致以销售Module为主的TFT厂商,在面临市场需求快速变动,且仍然需要保持应变弹性的考虑下,多数倾向不自行设置Module厂,而采取委由STN厂进行代工的形式,但因STN厂商也顺应STN面板市场需求萎缩的影响,除转而向TFT厂商购买CellPanel以生产TFTModule外,也已开始与TFT面板厂合作代工Module的业务。
MIC指出,台湾液晶面板业者以往的一贯制程包含前端ArrayCell及后端Module制程,然而随着全球化布局的需求推动、原有Module产能更难以顺应客户的要求,Module制程已经成为面板业者、系统业者及品牌业者的一级角力战区。而以往扮演消化产能角色的中小尺寸TFT面板,因在后段Module的产能并未能与液晶面板的产能同等增加的情况下,导致除了销售液晶Module的业务形态外,销售Cellpanel也成为另一种常见的业务模式。
目前台湾面板厂与系统组装厂的互动形态,从营运模式来看可区分为面板厂与系统组装厂合作、系统组装厂主导、面板厂主导三种模式。预期此三种模式都将成为台湾面板业者的主要业务形态,对台湾面板业者而言,除仍维持原有的业务规模体系外,在新市场的开拓及模块产能扩增等层面,新的营运模式将可充分强化其应变弹性及竞争力。
在面板厂与系统组装厂合作的模式下,面板业者的出货形态为OpenCell,而后端的系统组装业者则进行Module(不含Module材料的调度)及整机系统组装业务。由于此业务模式可通过部分制程的减缩或材料的整合,也就是SmartPanel(往面板端整合)或整合型Panel(往系统端整合),能够有效达到成本降低的效益,因此对于系统组装业者,也能提高其竞争能力,同时在面板货源的取得上也相对较具优势。而对面板业者而言,则因双方基于互信互赖的前提,更能达到品质保证、售后服务、以提升整体利益为优先考虑的共识。
在系统组装厂主导的模式下,部分系统组装业者虽然没有面板厂,但是握有大量订单,所以具有较大的议价能力,故形成往上游Module制程整合的趋势。面板业者的出货形态为OpenCell,而系统组装业者则进行Module材料的调度及整机系统组装业务,但仍未直接进行制造。此业务模式对系统组装业者而言,虽然可以达到部分成本降低及掌握货源的成效,一旦遇到面板供不应求时,仍然会有货源不足的隐忧。
至于面板厂主导的模式,MIC指出,面板厂提供完整模块的出货形态,另搭配或整合部分系统端功能,提供客户完整的解决方案。对面板业者而言,可提升产品售价及附加价值,而对部分不擅于组装的业务内容,或议价能力较弱的客户,利于降低进入门槛。(来源:国际电子商情)
根据MIC的观察,从2007第一季开始,终端市场需求即持续增加,促使台湾的TFT面板厂陆续将大尺寸面板的产能转投入中小尺寸面板,但却导致TFT厂商Module产能不足的缺口更加扩大。导致以销售Module为主的TFT厂商,在面临市场需求快速变动,且仍然需要保持应变弹性的考虑下,多数倾向不自行设置Module厂,而采取委由STN厂进行代工的形式,但因STN厂商也顺应STN面板市场需求萎缩的影响,除转而向TFT厂商购买CellPanel以生产TFTModule外,也已开始与TFT面板厂合作代工Module的业务。
MIC指出,台湾液晶面板业者以往的一贯制程包含前端ArrayCell及后端Module制程,然而随着全球化布局的需求推动、原有Module产能更难以顺应客户的要求,Module制程已经成为面板业者、系统业者及品牌业者的一级角力战区。而以往扮演消化产能角色的中小尺寸TFT面板,因在后段Module的产能并未能与液晶面板的产能同等增加的情况下,导致除了销售液晶Module的业务形态外,销售Cellpanel也成为另一种常见的业务模式。
目前台湾面板厂与系统组装厂的互动形态,从营运模式来看可区分为面板厂与系统组装厂合作、系统组装厂主导、面板厂主导三种模式。预期此三种模式都将成为台湾面板业者的主要业务形态,对台湾面板业者而言,除仍维持原有的业务规模体系外,在新市场的开拓及模块产能扩增等层面,新的营运模式将可充分强化其应变弹性及竞争力。
在面板厂与系统组装厂合作的模式下,面板业者的出货形态为OpenCell,而后端的系统组装业者则进行Module(不含Module材料的调度)及整机系统组装业务。由于此业务模式可通过部分制程的减缩或材料的整合,也就是SmartPanel(往面板端整合)或整合型Panel(往系统端整合),能够有效达到成本降低的效益,因此对于系统组装业者,也能提高其竞争能力,同时在面板货源的取得上也相对较具优势。而对面板业者而言,则因双方基于互信互赖的前提,更能达到品质保证、售后服务、以提升整体利益为优先考虑的共识。
在系统组装厂主导的模式下,部分系统组装业者虽然没有面板厂,但是握有大量订单,所以具有较大的议价能力,故形成往上游Module制程整合的趋势。面板业者的出货形态为OpenCell,而系统组装业者则进行Module材料的调度及整机系统组装业务,但仍未直接进行制造。此业务模式对系统组装业者而言,虽然可以达到部分成本降低及掌握货源的成效,一旦遇到面板供不应求时,仍然会有货源不足的隐忧。
至于面板厂主导的模式,MIC指出,面板厂提供完整模块的出货形态,另搭配或整合部分系统端功能,提供客户完整的解决方案。对面板业者而言,可提升产品售价及附加价值,而对部分不擅于组装的业务内容,或议价能力较弱的客户,利于降低进入门槛。(来源:国际电子商情)
上一篇:微车企业发展动态
下一篇:四季度资金供求平衡或将打破
相关文章
无相关信息
用户评论
-
※ 评论注意事项:
您的评论将在管理员审核后才会显示。
不是智囊风云榜会员或未登陆发表评论,评论人名字显示为匿名。
尊重网上道德,遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任
本站管理人员有权保留或删除评论中的任意内容
参与本评论即表明您已经阅读并接受上述条款。
热门信息
推荐信息