全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链
全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。
2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好
半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。
我国半导体市场规模增速远快于全球市场
我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。
我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。
我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化
我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。
分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分
集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。
上市公司
我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。
全球半导体产业简况
根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。
从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(Consumer Electronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。
美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。
中国市场简况
中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。
在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。
中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。
我国在国际半导体产业中所处地位
我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。
2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。
我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。
中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。
虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。
总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。
由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。
这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户―电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。
与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。
2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好
半导体产业长期具有行业波动性
硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。
同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。
2006年全球手机销售量增加21%
2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。
Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。
2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍
iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。
数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。
中国内地半导体产业的“生态”环境
中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。
总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。
2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。
我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速
受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。
作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。
我国半导体应用产业处在高速发展阶段
PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。
我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。
抢占标准制高点，充分利用国内市场资源
其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。
国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。
产业链结构缓慢向上游迁移
自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。
芯片设计水平和收入逐步提高
从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。
虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖―国家科技进步一等奖。
芯片生产线快速增长
我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。
建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。
封装测试在我国半导体产业中销售额保持最高
封装测试行业近年来一直是我国半导体产业收入最高的部分，并且保持稳定增长。2007年上半年，封装测试业实现销售额327.84亿元，同比增幅高达36.1%，再次成为包括设计和制造在内的三业中增长速度最快的部分。虽然封测业在我国内地半导体产业的比重呈现下降趋势，但在相当长的时间内，还将保持产业收入的最大来源。
2005年全球封装测试市场规模大约为181亿美元。据预测，2008年市场规模将增至255美元。封装测试业发展的主要驱动因素之一是国际IDM大厂逐步把封测部分外包。我国台湾封测产业发达，全球前10大封测厂中有6家在我国台湾。前10大公司占据了约60%的市场，集中度较高。整个产业继续保持整合的趋势，具有强者恒强的特点。
产业整合也是我国内地封装测试业做大作强的必由之路。目前，内地本土封测技术水平较低，产能较为分散。国内封装形式仍以DIP、SOP、QFP等低端产品为主，国际上已经在向MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS等高端产品转移。当前我国封装测试技术水平还与我国芯片制造水平相契合，市场稳定。但未来要想保持生存和发展，技术创新和产品档次的提高是关键。
半导体分立器件市场概况
分立器件是半导体产业的一大分支。与集成电路市场相比，分立器件的市场规模要小得多。2005年全球分立器件的市场规模为342亿美元，占半导体市场的约15%，其余为集成电路市场。分立器件一般分为二极管、三极管、功率晶体管和光电器件四类。我国也是全球最大的分立器件市场，2005年市场规模为643.8亿元，在全球市场份额已经超过40%。2006年市场规模进一步上升至748.2亿元，同比增长16.21%。
外商占据国内分立器件市场的绝大部分份额。2005年国内市场前20位供应商中，只有江苏长电和华微电子(21.99,-0.32,-1.43%)两家本土企业。2005年国内市场占有份额排名前三位的分别是意法半导体、飞兆和安森美。由于国际大企业掌握了中高端分立器件的核心技术，我国分立器件生产商面临着较大压力。与集成电路类似，分立器件的应用领域主要是计算机与外设、通信、消费电子、设备与仪器仪表、汽车电子等。
国内市场当中，市场增长最快的是功率晶体管，其中绝缘栅双极晶体管(IGBT)和功率场效应管(MOSFET/JFET)2006年增长速度分别为42.9%和23.5%。其次是光电器件，发光二极管(LED)，尤其是高功率LED需求增长较快，未来市场前景广阔。国内多家公司，包括上市公司同方股份(34.31,-0.57,-1.63%)、士兰微(12.21,-0.02,-0.16%)等公司正在积极提高技术水平、扩大产能。
我国分立器件产业的特点与集成电路市场类似。首先，增长规模同样快于全球整体水平，2006年的产量增长率为25%，达2402.5亿只，销售收入增长率为28.6%，达180亿元。其次，国内产业水平相对较低，设备和技术相对落后，产品以二极管、三极管为主，生产方面以封装测试为多。我国分立器件市场同样具有大进大出的特点。
计算机的稳定增长将为分立器件市场的发展提供支撑，同时，汽车电子、消费电子、3G通信等领域的需求上升是市场增长的重要驱动因素。预计未来四年，国内市场销量和销售额的复合增长率为14.5%和19.3%。至2010年，我国分立器件市场规模有望超过全球的50%。
半导体材料市场概况
半导体材料包括半导体制造材料(Wafer Fab Materials)和封装材料(Packaging Materials)两类，如表10所示。根据SEMI的数据，2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元。也有把半导体制造材料成为前道材料，把封装材料成为后道材料。
半导体制造材料市场
国内半导体制造材料市场增长迅速。2004年市场规模为3.92亿美元，2005增加到4.97亿美元，增长率为26.8%。硅片在半导体制造材料中费用占比最大。
2006全球硅片产量从2005年的66.45亿平方英寸增至79.96亿平方英寸。硅片销售额从2005年的79亿美元增至2006年的100亿美元。目前，8英寸和12英寸硅片已经成为国际主流硅片材料，其中8英寸硅片占有约40%的市场。全球硅材料生产集中度很高，信越、SUMCO、瓦克和MEMC四家的销售额占世界硅片销售额的70%以上。国外企业已经基本上不生产4、5英寸的硅片，6英寸也已经不再是国外厂商的主流产品。国际上大直径硅片需求很大，尽管芯片价格出现下滑，但是8英寸硅片的价格却在上升。
除了需求增长，硅片价格上升的另一个原因是制造硅片的原材料―多晶硅出现了短缺。以往的硅片市场中，太阳能产业属于次级市场。2005年硅片市场中，半导体硅片占了8成，太阳能用硅片仅占2成。但是，随着太阳能产业的快速发展，太阳能硅片需求急剧上升，预计2010年，太阳能用硅片将超过半导体硅片使用量。硅片总体需求的上升加剧了多晶硅的短缺。多晶硅的价格在近两年保持上升态势。图19显示了日本市场多晶硅价格上升的趋势。目前，全球市场的半导体用多晶硅价格已经普遍上涨至65-70美元/kg。
随着多晶硅价格的上升，硅单晶和硅片制造厂商的生产成本上升。但是硅片厂商的具有较强的定价能力，增加的成本被传导到下游的芯片制造厂商那里。结果是硅单晶和硅片生产商，特别是生产8英寸和12英寸产品的厂商盈利情况比较稳定，芯片厂商的利润空间受到了挤压。那些规模较小、产品附加值相对较低的芯片厂商受到了一定程度的冲击。
国内芯片生产线增加很快。未来大直径生产线的增长速度更快。目前我国对8英寸硅片需求最大。随着8英寸、12英寸的生产线数量的快速增加，8、12英寸硅片将占据越来越多的市场份额，目前合计已达50%左右。
随着生产线的快速增加，我国硅片需求呈上升态势。2006年国内半导体硅材料需求量达到4.3亿平方英寸。
其中，硅抛光片的需求最大，为3.97亿平方英寸，占了市场的绝大多数；其次是硅外延片，需求量为0.296亿平方英寸。此外，市场还有少量的非抛光硅片需求。
国内有七家硅材料生产企业在2004年实现销售额超过一亿元，包括河北宁晋单晶硅基地、上海申和热磁公司、有研半导体材料股份公司、洛阳单晶硅有限责任公司、无锡华润华晶微电子有限公司、宁波立立电子股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。目前国内公司生产的硅片以4-6英寸为主，这部分市场竞争比较激烈，市场上升空间有限。部分公司已经开始试产8英寸、12英寸硅单晶核硅片。
半导体封装材料
2005年全球半导体封装材料市场规模为134亿美元，分类收入情况如表12所示。市场规模最大的是引线框架，达30.10亿美元；其次是键合引线，市场规模是18.1亿美元。我国半导体封装材料市场同样增长迅速。
2004年市场规模为8.64亿美元，2005年增长23.15%，达到10.64亿美元。
引线框架是封装结构材料，在大功率器件的封装材料费用中，引线框架占60%。引线框架国际市场行业集中度较高，2004年日本住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商占据了约70%的市场份额。
国内市场约50%的引线框架是进口的。目前国内企业的产品以铜合金引线框架为主，多对应于SIP、DIP、SOP、QFP等低级别封装形式，市场需求相对稳定。高端引线框架多依靠进口。分立器件引线框架自给率比较高。国内封装材料企业进一步发展的关键是提高技术和生产水平，开发适用于高端封装形式的材料。基板形式的封装对引线框架市场有所影响，但是成本较高，多用于高端封装形式。
预计2007年全球键合金丝需求量约位80吨，其中中国大陆键合金丝需求量约为20吨。2004年日本田中电子工业株式会社等三大供应商占有全球80%的市场份额，集中度较高。截至2007年3月底，国内键合金丝的总产能约为27吨。预计国内厂商将占有国内键合金丝90%的市场，其余10%依靠进口。贺利氏招远贵金属材料有限公司和康强电子是国内具有代表性的公司，前者是中德合资企业。国内生产的键合金丝主要用于二极管、三级管和SIP、SOP等低端IC封装。
随着中国大陆成为世界最大半导体市场，国外IDM企业纷纷在中国大陆建设封装测试项目，专业封装测试厂商也纷纷在中国大陆投资建厂。封装测试领域竞争加剧，上下游环节从中受益。封装材料的需求有望保持平稳增长，本土封装材料产业具备一定的发展空间。未来我国重点发展的封装材料包括先进封装模塑料(EMC )、先进的封装复合材料、高精度引线框架材料、金丝、高性能聚合物封装材料、高密度多层基板材料等。
