据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了859%，增长速度居全球首位，消费类电子产品成为半导体市场主要的推动力量。市场需求为我国集成电路产业发展提供了历史性的产业发展机遇与空间。但是，我们也应该看到，我国整个集成电路产业自主创新能力、可持续发展能力和市场核心竞争力都亟待提高。从设计到制造到设备材料，特别是设备和材料与市场需求差距较远。在日前召开的北京微电子论坛上，业界专家针对目前我国集成电路产业现状，就产业的技术创新特别是装备支撑业如何发展各抒己见，专家认为，我国半导体装备产业技术创新后发优势已经显现，国产设备业要用新的思路和新的途径来发展。

发展装备产业有两点优势

全球IC制造业始终没有摆脱周期性的市场波动的影响，避免亏损成为全球IC加工厂从开始就要努力冲破的“宿命”。其根本的原因在于设备的高投入，运行的高消耗。进入纳米时代以后，制造技术难度进一步增大，对加工能力的挑战使设备复杂度增加，价格持续上升。据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，目前光刻机单价已经高于2000万美元，PVD在800万美元，刻蚀机也已经高于500万美元。设备价格持续增长，导致建厂成本大幅增加。65nm加工厂一次性投入已经大于30亿美元。照此趋势下去，到45nm以下，建加工厂带来的投资和风险将变得越来越难以承受。那么出路在哪里？叶甜春认为，一是技术创新，用新技术途径降低设备难度与价格，另外就是降低制造成本，转移制造基地。全球IC制造业向中国转移的核心驱动因素是低成本。不可否认，由于产业链的联动效应，制造业的转移必然带动装备产业和配套材料业的转移。这为中国IC装备产业发展带来机遇。“我国IC制造业的发展机遇在于，一是中国IC制造业发展带来的市场，二是中国IC制造业对核心竞争力的需求，三是全球IC制造业对低成本的追求。我们的优势在于两点，一是制造的低成本，二是技术创新的后发优势。因此，可以说我国IC产业无论是制造业还是装备业其发展是机遇难逢，正当其时。”叶甜春强调。

目前我国主流IC装备产业发展呈现一个良好开端，建立起了较为配套的高水平研发平台和研发队伍。专家认为，某些装备有可能赶上IC产业节奏，在短时间内切入65nm。

SEMI全球副总裁、中国区总裁丁辉文强调，今天，中国半导体装备业在国际上的地位应强于2000年时半导体产品生产在国际上的地位，因此，中国半导体装备业完全有可能在相应政策的配合下取得长足的进步。

叶甜春表示，虽然我们的基础十分薄弱，面临巨大挑战，但中国集成电路装备产业的发展是一种使命，是一次机遇，任重而道远。

设备国产化需要新思路

半导体装备制造业是半导体产业的基础，其全球市场容量在2006年已经达到420亿美元。东电电子(上海)有限公司总裁陈捷认为，半导体装备制造业集中度较高，1%的企业占据着90%以上的市场份额，因此“强者恒强”是这一行业的基本特征。因此，我国要发展半导体设备产业难度越来越大。随着集成电路芯片制造由8英寸生产线向12英寸生产线过渡，其对设备的需求量将会有所下降，另外，我国70%以上的8英寸生产线采购的是二手设备，这对国产设备而言也增加了进入市场的难度，对国内设备厂商而言要发展自己也确实是越来越困难。

对此，陈捷认为，半导体装备制造业目前已进入成熟期，中国半导体设备的国产化必须有新的途径、新的思路。“引进国外厂商并使其本地化是装备制造业国产化的重要途径，我们应该摈弃那种追求完全的‘中国化’的思维方式。另外，国内厂家应该与国际大厂商加强合作，以借助对方在渠道、技术和品牌等方面的优势。”陈捷说。
产业链各环节须协调发展

统计数据显示，2006年度全球消费类产品市场总值达到1457亿美元，其占集成电路市场的比例相比2003年提高了一倍以上。但我们也知道，消费类产品的平均销售价格是逐年降低的。美国pericom公司总经理陈少民强调，与产品价格的下降趋势形成鲜明对比的是创新成本的提高。“以设计成本为例，当光刻精度为0.5微米的时候，一套光罩的费用为1万-1.3万美元之间，而当技术进步到90nm以下之后，一套光罩的费用将达到100万美元以上。研发费用在总成本费用中所占的比例也是逐年上升，1998年，集成电路产品研发费用占总成本费用的12.2%，到2006年这一数据增长到16%，预计到2012年还将增长到20.2%。随着技术的提升，工厂建设费用也相应增长，从1991年到2003年，工厂建设费用增长了3.5倍，达到23亿美元。”陈少民说。

因此，集成电路产业链各个环节协调发展就显得越来越重要。

另外，我们从集成电路产业的发展来看，企业的经营模式也正在发生着变化。在上世纪60年代，集成电路厂家集设计、制造、销售于一身，并且还要进行工艺设备的制造；到了上世纪70年代，出现了专业的集成电路设备制造公司；上世纪80年代诞生了晶圆代工厂，专注于芯片的制造；而上世纪90年代则涌现出IP的设计公司。“所有这些变化都是与市场和产品成本紧密相关的，业内的企业既要分工明确，又要密切协作，才能促使整体成本的下降。”陈少民强调。

中国的集成电路产业正处于加速追赶世界先进水平的过程中。如何使IC设计、制造、封装测试以及设备材料各个行业协调发展，是需要业界认真思考的问题。

精彩观点

叶甜春 中国科学院微电子研究所所长

高端制造装备与材料完全依赖进口、制造工艺自主创新能力不足的局面急需扭转，设备材料等严重制约着产业自主创新能力、可持续发展能力和市场核心竞争力的建立。中国IC制造业发展的两条主线，一是技术发展主线，即摩尔定律，二是产业发展主线，即中国信息产业的差异化竞争需求。下一步怎么走，我认为，应鼓励企业进行机制体制改造，放宽技术股比例，允许协议入股和股权减持方式建立期权奖励制度。国内企业与外资企业应享受同样的优惠政策。另外，要扶植一批企业在创业板上市，打开融资渠道。虽然我们的基础十分薄弱，面临巨大挑战，但中国集成电路装备产业的发展是一种使命，是一次机遇，任重而道远。

丁辉文 SEMI全球副总裁中国区总裁

2006年，全球半导体设备销售总额为900亿美元，由于半导体装备制造业市场需求浮动较大，其幅度约30%，装备制造大厂为降低风险，会将该部分产能转移到中国等低成本地区，这就是中国装备制造业发展的机遇。此外，中国的集成电路产业已经发展了40多年，培养造就了为数众多的专业技术人才，同时也积累了丰富的工艺生产经验，因此中国的装备制造业也具有人才优势。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了859%，增长速度居于全球首位，这主要得益于政府的政策扶持。今天，中国半导体装备业在国际上的地位应强于2000年时中国半导体产品生产在国际上的地位，因此，中国半导体装备业完全有可能在相应政策的配合下取得长足的进步。

陈捷东 电电子(上海)有限公司总裁

半导体装备制造业是半导体产业的基础，半导体装备制造业集中度高，1%的企业占据着90%以上的市场份额，因此“强者恒强”是该行业的一个特征。中国发展半导体装备制造业对于国家安全有着重要意义。由于受“瓦圣纳协议”的限制，中国很难从国外进口高科技的尖端生产设备，而建设完整的集成电路产业链对于中国的国家安全来说是绝对必要的。应当说，半导体装备制造业目前已进入成熟期，以往曾有过的40%以上的利润率已不可再现，中国半导体设备的国产化必须有新的途径、新的思路，引进国外厂商并使其本地化是装备制造业国产化的重要途径，中国企业应该“走出去”，在条件成熟的情况下并购国外厂家，实现跳跃式发展。